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球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么 本川智能:已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

  金(jīn)融(róng)界(jiè)4月21日消(xiāo)息 本川智(zhì)能发布异(yì)动公告,公司(sī)已就(jiù)印制电(diàn)路板技术在6G通信领域的应(yīng)用与(yǔ)下游(yóu)客户开展(zhǎn)前期研发(fā)合作,预计研(yán)发周期较(jiào)长,截至(zhì)本公告(gào)披露日,尚未取得(dé)实质(zhì)性进展(zhǎn),后(hòu)续存(cún)在(zài)技术失败、商业化失败的(de)风(fēng)险,近年内(nèi)不会对(duì)公(gōng)司业绩(jì)产(chǎn)生实质(zhì)影响;后续即便(biàn)在技术(shù)上可(kě)行,但其应(yīng)用及市(shì)场前景(jǐng)尚待(dài)进一(yī)球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么步明(míng)确,且公司产品能(néng)否(fǒu)获(huò)得(dé)市场认可仍存(cún)在较大不确定(dìng)性,未(wèi)来可产生(shēng)的经济(jì)效(xiào)益和对公司业绩(jì)的(de)影响存在较大不确定性(xìng)。

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