券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正-height: 24px;'>为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正>领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。