券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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