集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(恩情无以回报是什么意思，感恩之心无以回报是什么意思fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻(qīn恩情无以回报是什么意思，感恩之心无以回报是什么意思g)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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