射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市(shì)首日(rì)也走(zǒu)出了(le)破发(fā)的行情，该公司股价于去(qù)年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临(lín)变局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素(sù)影(yǐng)响，预计(jì)到2028年(nián)射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年来也(yě)在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等(děng)无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(吴亦凡资产多少亿shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持(chí)续(xù)进(jìn)行高额(é)研(yán)发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周(zhōu)期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去(qù)库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及(jí)和慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开(kāi)信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年(nián)内(nèi)完成了三(sān)轮融资，众(zhòng)多知(zhī)名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当(dāng)前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市场对(duì吴亦凡资产多少亿)智(zhì)能(néng)手机(jī)未来增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能手机(jī)的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市(shì)时，也(yě)遭(zāo)遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多(duō)家射(shè)频芯片(piàn)领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集中在中低(dī)端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将(jiāng)面(miàn)临更大的生(shēng)存(cún)和(hé)竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具(jù)体战略(lüè)规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位(wèi)，增加头部客户(hù)的(de)市(shì)场份额；技(jì)术(shù)上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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