券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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