券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(p张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗ò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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