券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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