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湖南电大几本,湖南长沙电大是几本

湖南电大几本,湖南长沙电大是几本 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家(jiā)好,来看一则突发消(xiāo)息(xī)。

  美光公司在华(huá)销售的产品(pǐn)未(wèi)通过(guò)网(wǎng)络安全审查

  据网(wǎng)信办消息,日前(qián),网络安全审查办公室依法对美光(guāng)公司(sī)在华销售产(chǎn)品进行了网络安全(quán)审查(chá)。

  审查(chá)发(fā)现,美光公司(sī)产品存(cún)在较严重网(wǎng)络安全问题隐(yǐn)湖南电大几本,湖南长沙电大是几本患,对我国关键信息基础(chǔ)设(shè)施(shī)供应链造成重大安全(quán)风险,影(yǐng)响我国国家(jiā)安(ān)全。为此,网(wǎng)络安全审查办公(gōng)室依法作(zuò)出不予通过网络安(ān)全(quán)审查的(de)结论。按照《网络安全法(fǎ)》等法律法(fǎ)规(guī),我国内关键信息基础设施的(de)运(yùn)营者应停止采购美光公司产品。

  此次对美光公司产品进(jìn)行网络安全审查(chá),目的(de)是防范产(chǎn)品(pǐn)网络安全问题危害国家关键信息基础设施安(ān)全,是维护国家安全(quán)的必(bì)要(yào)措(cuò)施。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵守中国(guó)法律法规要求,欢迎各国企业、各类(lèi)平台产品服务进入中国市场。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  3月31日,中国网信(xìn)网发文称,为(wèi)保(bǎo)障关键(jiàn)信息基(jī)础设施(shī)供(gōng)应(yīng)链(liàn)安全(quán),防(fáng)范产品(pǐn)问题隐患造成网(wǎng)络安全(quán)风险,维(wéi)护国家安全(quán),依据《中(zhōng)华人民共(gòng)和国(guó)国家安全法》《中华人民共和国网络(luò)安全(quán)法(fǎ)》,网络(luò)安全审(shěn)查办公(gōng)室按照《网络安全审查(chá)办法》,对美光公司(Micron)在华销售(shòu)的产品实施网(wǎng)络安全审查。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  美光是美(měi)国的存储芯片行业龙头,也是全球存储(chǔ)芯片巨头之(zhī)一,2022年收入来自中国市(shì)场收入从此(cǐ)前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三(sān)星电子、 铠侠(xiá)、西(xī)部(bù)数据、SK 海(hǎi)力(lì)士、美光(guāng)、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美(měi)光(guāng)在全球 DRAM (内存)市(shì)场份额约为 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江波龙(lóng)、佰维存储等(děng)公司(sī)披露过(guò)美光等国际存储(chǔ)厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购占比已经显著下降,至少已经不是主(zhǔ)要大(dà)供应商(shāng)。

  公告显示(shì), 2021年美光位列江波龙第(dì)一(yī)大存储(chǔ)晶圆供应商,采购(gòu)约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大、第二(èr)大和(hé)第三大供应(yīng)商采购(gòu)金额(é)占比(bǐ)分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江(jiāng)波龙已经在存储产业链上下(xià)游建(jiàn)立(lì)国内外广泛合作(zuò)。2022年年报显示(shì)湖南电大几本,湖南长沙电大是几本,江波龙(lóng)与三星、美光、西(xī)部数据等主(zhǔ)要存储(chǔ)晶圆原厂(chǎng)签署了长期合约,确(què)保存储晶圆供应的(de)稳定性,巩固公司在下游(yóu)市场的供(gōng)应优势,公司也与国内国产存(cún)储晶圆原(yuán)厂武汉长江存储、合肥(féi)长鑫(xīn)保(bǎo)持良好的合(hé)作。

  有券商此(cǐ)前就分析,如果美光在中国区销(xiāo)售受(shòu)到(dào)限制,或(huò)将导致(zhì)下游客户(hù)转而采购国外三(sān)星、 SK海(hǎi)力士(shì),湖南电大几本,湖南长沙电大是几本g>国内长(zhǎng)江存储、长鑫存储等竞对产品(pǐn)

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从中(zhōng)受益。存(cún)储器的(de)生产(chǎn)已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代(dài),2 维(wéi)到3维的结(jié)构转变使刻蚀(shí)和薄膜成为(wèi)最(zuì)关(guān)键、最(zuì)大量(liàng)的(de)加工(gōng)设备。3D NAND每层均需要(yào)经过薄膜(mó)沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿(yán)要刻到 60:1的深孔,未(wèi)来(lái)可能会更深的孔或者(zhě)沟(gōu)槽,催生更多设(shè)备需求。据东(dōng)京电子(zi)披露,薄(báo)膜沉积设备及刻蚀(shí)占3D NAND产线资本开(kāi)支合(hé)计为(wèi)75%。自长(zhǎng)江存储被加入(rù)美国限制名(míng)单,设备国产化进程(chéng)加速,看(kàn)好(hǎo)拓(tuò)荆科技(jì)(薄膜沉积)等相(xiāng)关公司(sī)份额提升,以及存(cún)储业(yè)务占比较(jiào)高的华海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等收入增(zēng)长。

 

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